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AMD 舉辦 AI PC 創新峰會:蘇姿豐出席,銳龍 AI Max 系列亮相,生態應用持續壯大

本站 3 月 18 日消息,AMD 今天舉辦了“ADVANCING AI” AMD AI PC 創新峰會,向外界展示了其在中國 AI PC 生態系統中最新的發展成果,AMD 董事會**及首席執行官蘇姿豐(Lisa Su)博士,AMD 高級副總裁、大中華區總裁潘曉明,與 AMD 高級副總裁、計算與圖形總經理 Jack Huynh 一同出席了本次活動。

在活動的開場演講中,AMD 董事會**及首席執行官蘇姿豐(Lisa Su)博士表示:AMD AI 產品組合帶來了許多令人興奮的更新,如今 AMD 技術和產品組合已經賦能數十億人的每日生活,無論是健康、工業、AMD 技術已經無處不在。AMD 是目前行業中唯一一家擁有從云到端的完整 AI 解決方案的公司,能夠全面支持各種層級 AI 能力的部署,以驅動創新。

AMD 董事會**及首席執行官蘇姿豐(Lisa Su)博士

同時蘇姿豐博士表示,AI 是 50 年來最具變革性的技術,AMD 會繼續踐行對大中華區的 AI 布局承諾。她透露,在 AMD 大中華區的主要研發中心,有超過 4000 名工程師在此工作;AMD 在北京、上海、成都、重慶、南京等地還設立了 AI 卓越中心。同時,AMD 還將通過 EPYC 處理器賦能超大型企業,為中國頂級 CSP 的 340 多個云實例提供支持。

此外,在本次峰會上,AMD 高級副總裁、大中華區總裁潘曉明也發表主題演講,重點講述了 AMD 如何與行業伙伴合作,推動 AI PC 給中國用戶帶來更好的體驗。

AMD 高級副總裁、大中華區總裁潘曉明

潘曉明表示,AMD AI PC 在中國的生態合作,大致可以分為三個領域,一是微軟 Windows 11,雙方合作實現硬件、軟件的深度協作優化,二是對 DeepSeek 等行業大模型,第一時間擁抱支持,優化適配,三是中國 AI PC 應用創新聯盟,借助眾多行業伙伴的力量,讓 AI 真正落到實處,進入千行百業。

同時在峰會上,AMD 透露,預計 2025 年第一季度,搭載銳龍 AI Max、銳龍 AI Max PRO、銳龍 AI 300 和銳龍 AI 300 PRO 系列處理器的產品,將完成上市。

其中銳龍 AI Max 處理器將帶來工作站級別的性能,其擁有多達 16 個“Zen 5”架構 CPU 核心、多達 40 個 AMD RDNA 3.5 圖形核心和一個高達 50 TOPS AI 算力的 AMD XDNA2 NPU,并且支持高達 128 GB 的統一內存。

而全新的銳龍 AI Max PRO 系列處理器專為重新定義輕薄工作站而打造,使用戶能夠處理大型工程和建筑模型,并應對復雜的 AI 加速工作負載。

同時 AMD 推出了新的銳龍 AI 300 處理器型號以壯大銳龍 AI 300 系列家族,除了此前發布的銳龍 AI 9 型號外,全新的銳龍 AI 7 和銳龍 AI 5 處理器型號也加入銳龍 AI 300 系列矩陣。

新的銳龍 AI 300 系列處理器配備最多 8 個“Zen 5”架構的處理器核心和最新的 RDNA 3.5 圖形架構。憑借由 AMD XDNA 2 技術驅動的 NPU,Ryzen AI 300 系列處理器性能比第一代 NPU 提升了五倍,提供更強大的 AI 算力。預計搭載全新銳龍 AI 300 處理器的產品將于 2025 年第一季度上市。

還有就是,為了覆蓋更廣泛的市場,AMD 還推出了基于“Zen 4”架構的銳龍 200 系列處理器,該系列共包含 7 款消費級型號和 4 款 Pro 系列型號。銳龍 200 系列處理器擁有最多 8 個 CPU 核心和 16 個線程、AMD RDNA 3 圖形架構以及 16 NPU TOPS 的算力。預計搭載銳龍 200 和銳龍 200 PRO 系列處理器的系統將于 2025 年第二季度上市。

此外峰會上也介紹了全新的 AMD 銳龍 9000HX 系列處理器。全新銳龍 9000HX 系列采用了第二代 3D V - Cache 技術進行重新設計,該系列中的頂級產品銳龍 9955HX3D 配備 16 個核心,32 線程的處理性能,最高頻率達到 5.4GHz ,預計相關產品將于 2025 年上半年上市。

除了峰會主會場的內容,本次 AMD AI PC 創新峰會另一大看點是在 Demo 展示區展示了來自 16 個 AMD OEM 合作伙伴的眾多 2025 年新品和解決方案,本站也在現場做了體驗。

比如在 AMD 銳龍 AI Max + 工作站展區,AMD 展示了基于全新 AMD 銳龍 AI Max 處理器帶來的 AI 應用體驗。其中搭載 AMD 銳龍 AI Max+ 395 移動處理器的 ROG 幻 X 2025 可以流暢在本地加載運行 AMD StrixHalo LLM 應用。在這個應用中,這臺筆記本能夠流暢運行 Llama70B 大模型,雖然其對硬件資源的需求較高,但通過 AMD 對其優化后的推理效率使得單位 token 激活參數成本降低。

還有搭載 AMD 銳龍 AI Max+ PRO 395 移動處理器的惠普戰 99 Ultra 銳龍版演示了運行 AMD Creative studio 的體驗。ACE++ 是阿里開源的基于指令的圖像創作與編輯工具,依托上下文感知填充技術和 FLUX.1-Fill-dev 算法,僅憑一張圖即可生成風格一致的新圖,無需額外訓練。在演示中,現場工作人員展示了使用該算法的模型將 A 圖片中的衣服無縫替換到 B 圖片中的女生身上,得益于 Strix Halo 大顯存優勢,運行 12B 參數的模型完成這些步驟只用了 1 分多鐘的時間。

再比如在 AI PC 創意無界限展示區域,AMD 聯合合作伙伴展示了各類基于 AI 的設計創作軟件應用,包括 RWKV music、清醒異構繪夢師、Z-emotion 等。對于普通用戶和企業用戶而言,AI 加持的創作設計軟件能夠進一步提升工作效率,解放生產力。

此外,AMD AI PC 對于提升新質生產力也有加速作用,以目前火熱的 DeepSeek 大模型為例,如今各行各業都在積極部署或者接入 DeepSeekR1 系列大模型,本次展示區,AMD 和合作伙伴們也展示了全新的 AMD DeepSeek 解決方案。

比如 DeepSeek 大模型對于軟件編程有重要的推動作用,在展會現場,AMD 展示了采用 DeepSeek + VSCode 打造出 AI 編程開發環境的應用方案。在這個方案中,玩家能夠輕松打造出一個“哪吒小游戲”,在游戲中,玩家可通過身體左右傾斜,或者鍵盤控制哪吒踩著風火輪躲避障礙物,收集“靈珠”提升能量。

總之,在本次 AI PC 創新峰會上,AMD 與其合作伙伴展示了覆蓋各行各業、各個不同領域的 AI 應用案例。可以看到,在 AMD AI PC 的輔助之下,如今的 AI PC 已經有潛力徹底改變用戶與 PC 的交互方式,不僅能夠提升協作效率、提供個性化 AI 助理、增強創作與編輯能力,還能助力商業用戶進一步提升生產力。

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